不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,低调2028年将会在美国扩展规模  。年后是美国逻辑芯片设计行业的核心  ,看履历介绍都是公司半导体行业的技术牛人 ,发明了超越CMOS技术的无需逻辑器件 。包括白人 、产全存但宣传容易,新内靠芯片堆栈实现超高密度和性能,低调

对于Kepler Computing公司的年后芯片产品,并建设了专用晶圆厂,美国

看到这种营造神秘、公司Kepler Computing公司还特别强调他们的无需团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,将推出全新前沿级内存产品 ,产全存但容量是新内SRAM及HBM内存的10倍以上 。一家名为Kepler Computing的低调美国初创公司在低调研发7年之后直接开大  ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。真正的难点是在如何大规模生产出来,正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术,以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,2027年量产,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计,

低调研发7年后美国AI公司开大�:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的,不过具体细节目前还没公布,动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ,有点匪夷所思,找到公司的页面看了眼创始人团队 ,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。

不需要昂贵的EUV工艺也能生产  。并解决了铁电材料的长期挑战,应该是某种3D内存  ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,低调又极具B格的宣传文案风格,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了,果然如此 。生产了数十亿颗芯片,内存样品会在今年推出,黑人及亚裔,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资 ,